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2025年激光精密制造加工的趨勢(shì)與應(yīng)用
02-19-2025
  2025年激光精密制造加工的趨勢(shì)與應(yīng)用
  2025年激光精密制造加工的趨勢(shì)是智能化、集成化,并廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域?。
  ?智能化?:激光精密加工設(shè)備正朝著智能化方向發(fā)展。通過傳感器和控制系統(tǒng),可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和精準(zhǔn)控制加工過程,實(shí)現(xiàn)更高效、更精確的制造。這種智能化不僅提高了生產(chǎn)效率,還確保了加工質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性?1。
  ?集成化?:集成化是激光精密制造加工的另一個(gè)重要趨勢(shì)。它將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工的一體化。這種集成化不僅簡(jiǎn)化了加工流程,還提高了整體的生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量?1。
  ?廣泛應(yīng)用?:
  ?微納制造與光學(xué)元件加工?:在微納制造領(lǐng)域,激光精密制造加工用于制造微小電子器件、微機(jī)械零件等。在光學(xué)元件加工方面,可制作高精密的光學(xué)鏡片、光柵等,確保光學(xué)元件的表面質(zhì)量、形狀精度和光學(xué)性能?1。
  ?汽車制造領(lǐng)域?:激光精密制造加工在汽車制造中發(fā)揮著重要作用。它能夠?qū)ζ嚵悴考M(jìn)行高精度切割,切割出復(fù)雜形狀,且切縫窄、材料浪費(fèi)少。此外,激光焊接技術(shù)可實(shí)現(xiàn)車身焊接部位的精確焊接,減少車體變形,實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)?1。
  ?航空航天領(lǐng)域?:在航空航天領(lǐng)域,激光精密制造加工用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)中的冷卻孔,確保發(fā)動(dòng)機(jī)的穩(wěn)定性和效率。同時(shí),它還可對(duì)鈦合金、鋁合金等航空材料進(jìn)行切割和焊接,制造飛機(jī)機(jī)翼、機(jī)身框架等部件?1。
  激光精密制造作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心技術(shù)之一,正隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的推動(dòng),展現(xiàn)出多元化、高端化的發(fā)展趨勢(shì)。激光精密加工設(shè)備朝著智能化和集成化發(fā)展。智能化方面,通過傳感器和控制系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和精準(zhǔn)控制加工過程。集成化則是將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工一體化,提高生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量。
  應(yīng)用領(lǐng)域
  微納制造與光學(xué)元件加工:在微納制造中,用于制造微小電子器件、微機(jī)械零件等。在光學(xué)元件加工方面,可制作高精密的光學(xué)鏡片、光柵等,確保光學(xué)元件的表面質(zhì)量、形狀精度和光學(xué)性能。
  汽車制造領(lǐng)域:切割方面,能對(duì)汽車零部件進(jìn)行高精度切割,切割出復(fù)雜形狀,切縫窄、材料浪費(fèi)少。焊接方面,可實(shí)現(xiàn)車身焊接部位的精確焊接,如頂蓋與側(cè)蓋、車門內(nèi)板與車身框架的連接,減少車體變形,實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)。
  航空航天領(lǐng)域:打孔方面,用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)中的冷卻孔,確保發(fā)動(dòng)機(jī)穩(wěn)定性和效率。結(jié)構(gòu)件制造方面,可對(duì)鈦合金、鋁合金等航空材料進(jìn)行切割和焊接,制造飛機(jī)機(jī)翼、機(jī)身框架等部件。
  電子器件制造領(lǐng)域:芯片制造方面,激光刻蝕技術(shù)可在微電子芯片上實(shí)現(xiàn)高精度電路圖案刻蝕。連接方面,用于芯片與電路基板等電子元器件的精確連接,保證連接穩(wěn)定性和電氣性能。
  醫(yī)療器械制造領(lǐng)域:切割方面,用于人體可植入設(shè)備和手術(shù)工具的切割,如醫(yī)用導(dǎo)管、針頭。焊接方面,用于制造心臟起搏器、手術(shù)刀片等精密器械的微小部件焊接。打標(biāo)方面,可在醫(yī)療器械上永久性標(biāo)記公司標(biāo)識(shí)和產(chǎn)品信息。
  新能源領(lǐng)域:在光伏行業(yè),用于perc、topcon、ibc、hjt、鈣鈦礦等高效太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),提高電池轉(zhuǎn)換效率和降低成本。在新能源汽車領(lǐng)域,用于激光雷達(dá)集成和動(dòng)力電池電芯、pack模組等關(guān)鍵部件的精密焊接。
  船舶橋梁制造領(lǐng)域:可進(jìn)行高精度切割,確保船舶板材和管材切割邊緣的垂直性和光滑性。還能實(shí)現(xiàn)智能焊接,結(jié)合視覺識(shí)別和機(jī)器人自適應(yīng)編程,提高焊接質(zhì)量和效率。
  技術(shù)性能
  精度達(dá)到較高水平:激光束可以聚焦到很小的尺寸,所以在精密加工領(lǐng)域能實(shí)現(xiàn)較高的精度。例如針對(duì)薄板(0.1-1.0mm)為主要加工對(duì)象的激光精密加工,其加工精度一般在十微米級(jí)。在一些特定的微納制造場(chǎng)景下,已經(jīng)能夠達(dá)到微米甚至納米級(jí)別的加工精度。像在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造過程中,激光精密加工技術(shù)能夠制造出極小的機(jī)械結(jié)構(gòu)和傳感器部件。
  多種加工工藝并存發(fā)展:激光精密加工的工藝類型眾多且發(fā)展迅速,涉及到打孔、切割、焊接、刻蝕、表面處理等。
  在打孔方面,可利用激光在堅(jiān)硬材料(如碳化鎢合金)上加工直徑為幾十微米的小孔,并且在脆性材料(如陶瓷等)上可加工各種有特殊要求的異型孔,如盲孔、方孔等。
  在切割工藝中,激光精密切割可以對(duì)薄板材料進(jìn)行高速、高精度的切割,切口光滑平整,熱影響區(qū)小,如在手機(jī)屏幕切割、指紋識(shí)別片切割等對(duì)精密程度要求較高的工藝?yán)锏玫搅撕芎玫膽?yīng)用;激光焊接技術(shù)無論是同種材料還是異種材料的焊接都能實(shí)現(xiàn)較好的焊接質(zhì)量,熱影響區(qū)小、焊接速度快,尤其在汽車制造、電子器件制造和醫(yī)療器械制造等多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)于精密焊接部分;
  激光刻蝕技術(shù)在電子半導(dǎo)體材料等高精度加工領(lǐng)域作用顯著,通過激光刻蝕可以在材料表面形成非常精細(xì)的紋路和圖案,并且能根據(jù)需要調(diào)整刻蝕深度和寬度。
  產(chǎn)品推薦
  振鏡同軸光路模塊圖示
  可以基于相機(jī)觀察掃描頭的工作區(qū)域。典型應(yīng)用包括過程監(jiān)控或定位工件位置和角度。在激光加工過程中,同軸模塊確保輕松集成到新的以及現(xiàn)有系統(tǒng)。模塊的機(jī)械接口可以直接安裝在振鏡掃描頭和激光法蘭之間。主要應(yīng)用:激光標(biāo)記、激光焊接、激光切割、機(jī)器視覺、激光微加工、激光調(diào)阻。
  355紫外/532綠光精密切割頭圖示
  在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板,如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割加工無毛刺,低碳化,無變形,實(shí)現(xiàn)精密切割,常用于軍工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。
  QCW1064旋切微孔加工頭圖示
  此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭,準(zhǔn)直和聚焦鏡片為多片式組合,聚焦光斑小,精度高,配合XY振鏡旋轉(zhuǎn),可切割微小孔徑。在1mm以下薄鈦板,鋁板,銅板,不銹鋼板上可以打微小孔,孔徑Φ0.1-0.5mm,配合同軸吹氣,切割圓度好,邊緣光滑。
  恒溫激光錫焊系統(tǒng)圖示
  松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由同軸視覺激光錫焊頭(多種光斑可選配),976/980nm恒溫半導(dǎo)體激光器,實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及送料機(jī)構(gòu)(送絲機(jī)構(gòu)/點(diǎn)膠機(jī)構(gòu))所構(gòu)成;通過多年焊接工藝摸索,自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效地控制恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。從而更適合高度精密的微電子的精準(zhǔn)焊接。本產(chǎn)品適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨(dú)立式加工。
  未來展望
  預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)精密激光加工市場(chǎng)規(guī)模將突破1500億元,年均增速超15%。隨著5G、AI和新能源的深度融合,激光技術(shù)將進(jìn)一步滲透至量子通信、柔性電子等新興領(lǐng)域,成為“智造升級(jí)”的核心驅(qū)動(dòng)力。企業(yè)需抓住政策支持窗口期(如“十四五”高端裝備規(guī)劃),布局差異化產(chǎn)品和技術(shù)儲(chǔ)備,以應(yīng)對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)。
  ?其他領(lǐng)域?:激光精密制造加工還廣泛應(yīng)用于電子器件制造、新能源、半導(dǎo)體、5G通信等多個(gè)領(lǐng)域。例如,在芯片制造方面,激光刻蝕技術(shù)可在微電子芯片上實(shí)現(xiàn)高精度電路圖案刻蝕?12。
  綜上所述,2025年激光精密制造加工將呈現(xiàn)出智能化、集成化的發(fā)展趨勢(shì),并在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。